Terobosan Teknologi Modul Optik: Solusi Interkoneksi Kecepatan Tinggi Berbasis AI Bersinar di Hot Chips

Terobosan Teknologi Modul Optik: Solusi Interkoneksi Kecepatan Tinggi Berbasis AI Bersinar di Hot Chips

6 September 2025

Didorong oleh evolusi pesat kecerdasan buatan, industri modul optik dan interkoneksi kecepatan tinggi mengalami inovasi yang belum pernah terjadi sebelumnya. Acara global penting di bidang semikonduktor dan optoelektronik—Hot Interconnects 2025 (HotI) dan Hot Chips—baru-baru ini diadakan secara online dan tatap muka, dengan perusahaan-perusahaan terkemuka mengungkapkan kemajuan teknologi terbaru, terutama seputar optik co-packaged (CPO), fotonik silikon, dan integrasi optoelektronik.

NVIDIA Memperkenalkan Spectrum-XGS, Mengoptimalkan Konektivitas Antar-Pusat Data
Meskipun NVIDIA tidak mengungkapkan detail teknis spesifik dari sakelar CPO-nya selama sesi Optik, mereka secara resmi meluncurkan Spectrum-XGS—solusi Ethernet baru yang dirancang untuk memperluas arsitektur Spectrum-X-nya untuk mendukung koneksi latensi rendah di seluruh kluster pusat data. NVIDIA menyebut ini sebagai “jaringan skala-silang,” menekankan optimasi untuk penundaan propagasi dan penyeimbangan beban melalui tautan yang lebih panjang, secara signifikan mengurangi jitter dan meningkatkan stabilitas untuk beban kerja AI. Perusahaan juga menyoroti bahwa arsitektur switching deep-buffer tradisional dapat memperkenalkan jitter kinerja dalam skenario AI, membuat solusi baru lebih menguntungkan.

Startup Aktif dalam Integrasi I/O Optik dengan Proposal Berwawasan ke Depan
Tiga startup teknologi optik juga mempresentasikan solusi mutakhir:

Ayar Labs meluncurkan chiplet retimer optik TeraPHY UCIe generasi ketiga, mendukung bandwidth 8Tbps dan mengadopsi standar die-to-die UCIe untuk integrasi yang lebih baik dengan XPU atau ASIC, meningkatkan fleksibilitas dan kinerja solusi CPO.

Passage M1000 Lightmatter menggunakan arsitektur interkoneksi terobosan, menggunakan teknologi penumpukan 3D dan interposer untuk mencapai koneksi kepadatan tinggi antara chip optik dan ASIC, melampaui batasan I/O tradisional.

Celestial AI menganjurkan penggunaan modulator serapan elektro (EAM) dalam CPO dan memperkenalkan apa yang diklaim sebagai “Modul Fabrik Fotonik” pertama dengan I/O optik on-die, menggunakan integrasi 3D untuk menumpuk EIC di atas PIC.

Jalur Teknis yang Berbeda: Produksi Massal dan Kolaborasi Ekosistem adalah Kuncinya
Dari konferensi tersebut, jelas bahwa Ayar Labs—dengan pendekatan integrasi yang relatif matang—lebih dekat dengan produksi massal. Sementara itu, Lightmatter dan Celestial AI, meskipun menunjukkan efisiensi daya dan kepadatan integrasi yang lebih tinggi, mengharuskan pelanggan untuk merancang bersama ASIC yang disesuaikan dengan platform mereka, yang menyiratkan risiko teknis dan ketergantungan ekosistem yang lebih tinggi. Meskipun belum ada produsen XPU utama yang mengumumkan adopsi solusi CPO yang sangat disesuaikan, potensi teknis telah menarik perhatian luas industri.

Sumber: Lightcounting
(Artikel ini diadaptasi dan diedit berdasarkan laporan September 2025 “Konferensi Panas Menampilkan Optik Keren” oleh Lightcounting. Konten telah disederhanakan dan ditata ulang untuk kejelasan. Teks lengkap tersedia untuk pelanggan di: https://www.lightcounting.com/login)